[AMD] 「Ryzen AI Max 300」「Ryzen AI 300」「Ryzen 200」の仕様 [CES 2025]

(2025年1月)

世界最大級のテクノロジー展示会である「CES 2025」が、米ラスベガスで米国時間2024年1月7日に開幕し、AMDのモバイル向けCPUの新モデルが発表された。

「Ryzen AI Max 300」シリーズ

MaxとかPlusとか、Apple的な/適菜ネームが、メティアクティア腹タツ！

Zen 5ベースのCPU(Strix Halo)で、2025年第1四半期の投入予定。

Ryzen AI Max+ 395

・コードネーム：Strix Halo
・コア/スレッド数：16/32
・最大ブーストクロック：5.1 GHz
・ベースクロック：3.0 GHz
・L2 キャッシュ：16 MB
・L3 キャッシュ：64 MB
・デフォルトTDP：55 W
・cTDP：45-120 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 8060S Graphics(RDNA 3.5)
・GPUコア数：40
・GPU周波数：2900 MHz
・NPU Performance：最大 50 TOPS(XDNA 2)

GPUコア数が40とモノゴツゐけど、価格もモノゴツゐンで、誰も買わンとオモワレ。

Ryzen AI Max 390

・コードネーム：Strix Halo
・コア/スレッド数：12/24
・最大ブーストクロック：5.0 GHz
・ベースクロック：3.2 GHz
・L2 キャッシュ：12 MB
・L3 キャッシュ：64 MB
・デフォルトTDP：55 W
・cTDP：45-120 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 8050S Graphics(RDNA 3.5)
・GPUコア数：32
・GPU周波数：2800 MHz
・NPU Performance：最大 50 TOPS(XDNA 2)

Ryzen AI Max 385

・コードネーム：Strix Halo
・コア/スレッド数：8/16
・最大ブーストクロック：5.0 GHz
・ベースクロック：3.6 GHz
・L2 キャッシュ：8 MB
・L3 キャッシュ：32 MB
・デフォルトTDP：55 W
・cTDP：45-120 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 8050S Graphics(RDNA 3.5)
・GPUコア数：32
・GPU周波数：2800 MHz
・NPU Performance：最大 50 TOPS(XDNA 2)

「Ryzen AI 300」シリーズ

Ryzen AI 300シリーズは、先行して上位のStrix Point(Ryzen AI 9 HX 375/Ryzen AI 9 HX 370/Ryzen AI 9 365)が投入されていたが、その下位モデルが追加された。

Zen 5ベースのCPU(Krackan Point)で、2025年第1四半期の投入予定。

Ryzen AI 7 350

・コードネーム：Krackan Point
・コア/スレッド数：8/16
・最大ブーストクロック：5.0 GHz
・ベースクロック：2.0 GHz
・L2 キャッシュ：8 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：28 W
・cTDP：15-54 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 860M(RDNA 3.5)
・GPUコア数：8
・GPU周波数：3000 MHz
・NPU Performance：最大 50 TOPS(XDNA 2)

Ryzen AI 5 340

・コードネーム：Krackan Point
・コア/スレッド数：6/12
・最大ブーストクロック：4.8 GHz
・ベースクロック：2.0 GHz
・L2 キャッシュ：6 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：28 W
・cTDP：15-54 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 840M(RDNA 3.5)
・GPUコア数：4
・GPU周波数：2900 MHz
・NPU Performance：最大 50 TOPS(XDNA 2)

Ryzen AI 9 HX 370を搭載したミニPCは、AI370(Minisforum)とSER9(Beelink)が既に出ている。

「Ryzen 200」シリーズ

Zen 4ベースのCPU(Hawk Point)で、2025年第2四半期の投入予定。

NPUのあるものは全て最大 16 TOPSで、下位の2モデルにはNPUがない。

Ryzen 9 270

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：8/16
・最大ブーストクロック：5.2 GHz
・ベースクロック：4.0 GHz
・L2 キャッシュ：8 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：45 W
・cTDP：35-54 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 780M(RDNA3)
・GPUコア数：12
・GPU周波数：2800 MHz
・NPU Performance：最大 16 TOPS

Ryzen 9 8945HSのリネーム品？

Ryzen 7 260

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：8/16
・最大ブーストクロック：5.1 GHz
・ベースクロック：3.8 GHz
・L2 キャッシュ：8 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：45 W
・cTDP：35-54 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 780M(RDNA3)
・GPUコア数：12
・GPU周波数：2700 MHz
・NPU Performance：最大 16 TOPS

Ryzen 7 8845HSのリネーム品？

Ryzen 7 250

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：8/16
・最大ブーストクロック：5.1 GHz
・ベースクロック：3.3 GHz
・L2 キャッシュ：8 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：28 W
・cTDP：15-30 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 780M(RDNA3)
・GPUコア数：12
・GPU周波数：2700 MHz
・NPU Performance：最大 16 TOPS

Ryzen 5 240

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：6/12
・最大ブーストクロック：5.0 GHz
・ベースクロック：4.3 GHz
・L2 キャッシュ：6 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：45 W
・cTDP：35-54 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 760M(RDNA3)
・GPUコア数：8
・GPU周波数：2600 MHz
・NPU Performance：最大 16 TOPS

Ryzen 5 230

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：6/12
・最大ブーストクロック：4.9 GHz
・ベースクロック：3.5 GHz
・L2 キャッシュ：6 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：28 W
・cTDP：15-30 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 760M(RDNA3)
・GPUコア数：8
・GPU周波数：2600 MHz
・NPU Performance：最大 16 TOPS

Ryzen 5 220

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：6/12
・最大ブーストクロック：4.9 GHz
・ベースクロック：3.2 GHz
・L2 キャッシュ：6 MB
・L3 キャッシュ：16 MB
・デフォルトTDP：28 W
・cTDP：15-30 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 740M(RDNA3)
・GPUコア数：4
・GPU周波数：2800 MHz
・NPU Performance：なし

Ryzen 3 210

・コードネーム：Hawk Point
・コア/スレッド数：4/8
・最大ブーストクロック：4.7 GHz
・ベースクロック：3.0 GHz
・L2 キャッシュ：4 MB
・L3 キャッシュ：8 MB
・デフォルトTDP：28 W
・cTDP：15-30 W
・プロセッサテクノロジー：TSMC 4nm FinFET
・GPU：AMD Radeon 740M(RDNA3)
・GPUコア数：4
・GPU周波数：2500 MHz
・NPU Performance：なし